製品導入
光ファイバー E2000ジャンパーリード両端にコネクタを備えた短い光ファイバー ケーブルです。 このケーブルは、ルーターとスイッチ、パッチパネルとトランシーバーなど、2 つのネットワーク ガジェットまたはパーツを接続するために使用されます。 パッチ コードには、シングルモード ファイバやマルチモード ファイバなど、さまざまな長さとファイバ タイプがあり、コネクタには、SC、ST、LC、MTP/MPO などのさまざまな種類があります。 これらのコードを使用すると、複雑なケーブル配線を必要とせずに、ネットワーク コンポーネント間の接続を迅速に確立および削除することができます。
仕様
| コネクタA | E2000 | コネクタB | E2000 |
| ファイバーモード | 9/125 μm | 繊維数 | シンプレックス |
| ファイバーグレード | G.652D/G.657A2 | 最小曲げ半径 | 30mm |
| ポリッシュタイプ | UPC/APC | ケーブル直径 | 2.0MM |
| ケーブルジャケット | PVC/LSZH | ジャケットの色 | 黄色 |
| 波長 | 1310nm/1550nm | 耐久性 | >1000回 |
| 挿入損失 | 0.25 dB 以下 | 互換性 | 0.2 dB 以下 |
| リターンロス | 55dB以上 | 振動 | 0.2 dB 以下 |
| 動作温度 | -40~85 度 | 保管温度 | -40~85 度 |
特徴
低い挿入損失と反射損失:光ファイバーパッチコードは挿入損失と反射損失が低いため、ノイズや信号の減衰を最小限に抑えながら長距離にわたってデータを伝送する際に非常に効率的です。
高帯域幅:光ファイバーパッチコードは高帯域幅機能を備えているため、大容量のデータ転送を必要とする高速データ伝送アプリケーションに最適です。
幅広い用途:光ファイバーパッチコードは、データセンター、電気通信、医療機器、軍事および航空宇宙、産業オートメーションなどの幅広い用途で使用されています。
柔軟性:光ファイバーパッチコードは柔軟性が高いため、従来の銅線ケーブルが収まらない狭いスペースにも簡単に設置できます。
耐久性:光ファイバーパッチコードは耐久性が高く、高温、多湿、化学物質への曝露などの過酷な環境でも動作できます。
簡単インストール:光ファイバーパッチコードのコネクタはプラグアンドプレイであるため、特別な工具や機器を必要とせずに他のデバイスに簡単に接続できます。
費用対効果が高い:光ファイバーパッチコードは費用対効果が高く、特に長距離の場合、銅線ケーブルに比べて総所有コストが低くなります。
応用
CATV、地下鉄試験装置。
電気通信ネットワーク;
ローカル エリア ネットワーク (LAN)。
広域ネットワーク (WAN);
敷地内の設置。
データ処理ネットワーク。
ビデオおよび軍用アクティブデバイスの終了。

品質管理
ファイバーパッチコードの品質を確認するための 5 つのテスト
ファイバーパッチコードの品質は、光ファイバーリンク全体に影響します。 各ファイバーパッチコードは工場から出荷される前に厳密にテストする必要があります。 それでは、ファイバーパッチコードメーカーは、パッチコードの高品質を保証するためにどのようなテストを行うのでしょうか?
光パッチコードの品質を保証するため、通常、工場出荷前に次の5種類の検査試験が実施されます。
ファイバーパッチコードの挿入損失/反射減衰量の検出
挿入損失と反射損失は、光パッチコードに影響を与える重要なパラメータです。 TIA 規格では、光パッチ コードの最大挿入損失が 0.75dB (つまり、許容可能な最大値) であると明確に規定されています。
市販されているほとんどのファイバ パッチ ケーブルの場合、挿入損失の通常の範囲は {{0}}.3dB ~ 0.5dB であり、一部の低挿入損失の範囲は {{6 }}.15dB と 0.2dB。 リターンロス値は dB で表され、通常は負であるため、値が高いほど優れており、一般的な仕様の範囲は -15 から -60 dB です。
業界標準によれば、ウルトラ PC 研磨光ファイバ コネクタのリターン ロスは 50dB を超える必要があり、ベベル研磨のリターン ロスは通常 60dB を超えます。 PCタイプは40dB以上である必要があります。 マルチモード ファイバの場合、一般的な RL 値は 20 ~ 40 dB です。
一般的なキャリア グレードのジャンパの指標は、挿入損失が 0.3dB 未満、リターン ロスが 45dB より大きいことです。
ファイバパッチコード端面検査
光ファイバーコネクタの端面の清掃は、その性能に直接影響します。 たとえば、光ファイバの端面に傷、穴、亀裂、塵埃などがあると、接続信号の損失が発生し、挿入損失や反射減衰量が低下します。
ファイバーパッチコード3D干渉計検査
3D 干渉計テストは主にファイバ端面の形状をテストするもので、パラメータには曲率半径、頂点オフセット、ファイバ高さなどが含まれます。 ファイバパッチコードの端面を球面に研磨する必要がありますが、実際の製造工程で作られる製品は完璧ではありません。
曲率半径、頂点オフセット、繊維高さの適切な値はどれくらいですか?
したがって、端面形状は技術規格で規定されており、曲率半径ROC、頂点オフセット、ファイバ高さなども含まれます。
IEC 機関の技術基準によると、ROC 曲率半径の基準値は、PC タイプのコネクタは 10 ~ 25 mm、APC タイプのコネクタは 5 ~ 15 mm です。 頂点オフセットとは、曲面の頂点とファイバー軸の間のオフセットを指します。 頂点のオフセットが大きすぎると、端面の変形によりファイバー間に物理的接触が生じる可能性があります。 したがって、技術基準ではファイバジャンパの頂点オフセットが50μm以下であることが求められています。
ファイバ高さとは、フェルール端面に対するファイバ端面の高さを指します。 ファイバ端面はフェルール端面よりも上に突出していてもよいし、フェルール端面よりも下に凹んでいてもよい。 技術基準で定められている光ファイバ高さの範囲は-250~+250nmです。
ファイバーパッチコードの機械的性能試験
たとえば、引張りテストでは、指定された引張り力の下で光パッチ コードをテストし、ファイバの減衰とファイバの伸びひずみ安全率を検証します。
ファイバーパッチコードの周囲温度実験
さまざまな周囲温度条件下で光ファイバーコネクタの性能指標をテストする必要があります。
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