光ファイバーネットワークにおける ODF とパッチパネルの違い

光配線フレーム (ODF) と光ファイバー パッチ パネルはどちらもアダプターを収容し、ケーブルを整理し、19 インチ ラック内に取り付けます。外から見ると交換可能に見えます。そうではありません。それぞれがファイバー接続のまったく異なる段階を処理するため、トポロジ内の間違ったポイントに間違ったデバイスをインストールすると、通常は後でそのデバイスを取り外すことになります。

光配線フレーム (ODF) とは何ですか?

ODF は、屋外プラント (OSP) 光ファイバー ケーブルが施設に入り、内部配線用に編成される場所です。 288- ファイバー装甲トランク ケーブルが街路から届いたとき、スイッチには直接差し込まれません。光は ODF に入り、そこで技術者が外側のジャケットを剥がし、個々のファイバーのストランドを分離し、それぞれを融着接続します。光ファイバーピグテール内部配線ケーブルに相互接続するためのコネクタ付きエンドポイント（通常は SC、LC、または FC）を提供します。{0}多くの FTTH 導入環境では、ODF には PLC スプリッタ モジュールも組み込まれており、単一のフィーダ ファイバを複数の加入者ブランチにそれらのブランチがフレームから離れる前に分割します。

接続作業にはすべて、保護された環境が必要です。 ODF エンクロージャは、繊細な融着ジョイントをほこり、湿気、振動、偶発的な接触から保護します。また、スライド式スプライス トレイにより、隣接するファイバに影響を与えることなく、OTDR テストのためにすべてのスプライス ポイントにアクセスできます。-統合されたケーブル管理ガイドにより、各ストランドの最小曲げ半径が強制されます。これは、数百のファイバーが単一のフレームを共有する場合、ほとんどの人が認識しているよりも重要です。 -床置き型 ODF は、モジュラー トレイ構成により 576、864、または 1,000 を超える接続に対応できます。-これが、数十のトランク ケーブルが集まる通信事業者の電話局やキャンパス入口施設でこの ODF が使用される理由です。

ODFとIDFとは何ですか?

ODF (Optical Distribution Frame) は、通信およびデータセンター環境で光ファイバーケーブルを終端、接続、保護するために使用される光ファイバー管理デバイスです。 IDF (中間配布フレーム) は、メイン配布フレーム (MDF) から建物内の個々のフロアまたはゾーンに接続を拡張するセカンダリ ネットワーク配布ポイントです。 ODF は光ファイバー信号を管理し、IDF はネットワーク接続をエンド ユーザーに配布します。

光ファイバーパッチパネルは何をするのですか?

光ファイバー パッチ パネルは、前面プレート上にアダプタの列（LC デュプレックス、SC シンプレックス、MTP / MPO）を備えたラックマウント型エンクロージャです。-プレートの後ろでは、終端処理済みのトランク ケーブルまたはピグテール付き分配ファイバーが各アダプターの背面に接続されています。- 3メートルを持った技術者光ファイバーパッチコード前面に差し込むと、スイッチ、サーバー、メディア コンバータなどのアクティブな機器への回路が完成します。{0}

融着接続機も接続トレイもありません。パッチコードを接続して新しいサーバーをオンラインにし、取り外して使用を停止します。移動、追加、変更 (MAC) は数秒で行われます。最新の高密度パネルは、24 LC デュプレックス ポート (48 ファイバ) を 1 つのラック ユニットに詰め込み、MTP カセット設計により、ユニットあたり 96 または 144 ファイバに押し上げられます。すべてのラックユニットが不動産コストに相当するデータセンターでは、その密度が購入決定のほとんどを決定します。

ODF とパッチ パネルの主な違い

ODF は、屋外の生のプラント ケーブルが融着接続によって永久に終端される場所であり、10 年間そのまま放置される可能性があります。{0}パッチパネルは完全にコネクタ-ベースです。すべての接続は、ネットワークの要求に応じて手動で確立および切断されるように設計されています。間の違いファイバーピグテールとパッチコードこの同じ永続的な分割と-柔軟な分割をコンポーネント レベルで反映します。{{1}

場所、構造、容量はすべて、その 1 つの事実から導き出されます。 ODF は、装甲屋外トランクを扱うため、ケーブル入口施設、メイン配電フレーム、ミートミー ルーム-に設置され、-重量鋼製のエンクロージャ、統合された張力緩和、十分な配線スペースで構築されています。-パッチ パネルは、制御された屋内環境でクリーンなパッチ コードを管理することが仕事であるため、機器ラック内のスイッチやルーターの隣に、ライターとスライド-レール-に取り付けられています）内に設置されています。また、ODF の設置では複数のフレームにまたがる数千のファイバ ストランドを管理する可能性がありますが、パッチ パネルはポートを最適化して{{8}ラックあたり-単位密度-の総ファイバ数を減らし、垂直方向のスペースを無駄にすることなく機器キャビネット全体に対応できるほどしっかりと詰め込みます。

それぞれが実際の導入に適合する場所

一般的な FTTH または FTTP ネットワークでは、キャリア グレードの ODF が電話局またはフィールド キャビネットに設置されます。{0}バックボーンからフィーダー ケーブルを受け取り、配電ファイバーに接続し、多くの場合、ケーブルを収容します。PLC光ファイバースプリッター1 本のアップストリーム ファイバを 16 または 32 の加入者ブランチに分割します。そこから、配電ケーブルが街頭の端末や加入者施設に広がっています。-

データセンターはその逆の働きをします。キャンパス バックボーンからのトランク ファイバーはメイン ファイバー エントランス ルームの ODF で終端しますが、日々のアクションは行レベルで発生し、高密度パッチ パネルにより管理者はワークロードの変化に応じてポート接続を抜き差しできます。-ブランチ オフィスや単一フロアの設備-を使用すると、作業がさらに簡素化されます。サービス プロバイダが終端済みのファイバを提供する場合、-コンパクトな壁掛けパッチ パネルが接続をまったく行わずにサイト全体を処理します。-

適切に設計されたネットワークのほとんどは、両方を併用します。{0} ODF は、トランク ケーブルの終端と長期の相互接続を処理します。--パッチ パネルは、機器ポートへの柔軟なラスト メートル接続を提供します。-この多層アプローチにより、敏感なスプライス環境が毎日のパッチ適用から隔離され、偶発的なファイバー損傷のリスクが軽減されます。また、ネットワークの拡張が行われたとき-新しいスイッチ、新しいサーバーの列-を変更する必要があるハードウェアは、ODF 内ではなくパッチ パネル レベルだけであることも意味します。

コネクタの品質がシステム全体を形作る理由

計画の議論では ODF とパッチ パネルが最も注目されますが、実際の光学的な役割はコネクタが行います。アダプター ポート、ピグテール終端、パッチ コードの嵌合面-はすべて挿入損失を追加し、その損失は累積します。高密度 FTTH スプリットを提供する 144 ファイバー ODF では、コネクタごとの 0.1 dB の差が、数百の嵌合ペアにわたって急速に蓄積されます。

良いコネクタと悪いコネクタの間の性能差のほとんどはフェルールにあります。精密に研磨された-ジルコニア セラミックにより、ファイバー コアがサブ-ミクロンの公差内で整列します。端面の仕上げが不十分であると、リターンロスのスパイクが発生し、高速信号-が低下します。-特に 100G- や、10 分の 1 dB が重要となるコヒーレント リンクより上の-で発生します。 ODF の内部では、コネクタの品質がパッチ パネルよりもさらに重要になります。融着接続され、アダプタに取り付けられたピグテールは、ケーブル プラントの耐用年数が続くまで使用されることになるためです。{9}}悪い光ファイバーコネクタスプライス トレイの中に埋もれているものは、火曜日の午後に交換できるものではありません。

フォームファクターも密度に影響します。1.25 mm フェルールを備えた LC コネクタSC の 2.5 mm フォーム ファクタと比較して、ラック ユニットあたりのポート数は約 2 倍です。これが、LC が最新のデータセンターのパッチ パネルで主流となり、ODF アダプタ セクションでの使用が増えている理由です。 SC と FC は、下位互換性が密度の向上を上回る従来の通信プラントで依然として地位を確立しています。

ネットワーク規模に合わせた適切な機器のマッチング

12- ファイバーのブランチ オフィス リンクと 1,500- ファイバーのキャリア ヘッドエンドには、ハードウェアの観点からはほとんど共通点がありません。過剰な仕様を指定すると、確実に機能停止が発生するのと同じくらいコストが無駄になります。

{0}}48 ファイバー未満-の軽い方では、壁-マウントまたは 1U ラック-マウントのパッチ パネルが単独で仕事を処理します。たとえば、GPON ONT に接続する SOHO オフィスでは、建物の入口付近に 4- または 8- ポートのファイバー終端パネルのみが必要な場合があります。ケーブルは事前に終端処理された状態で届くため、接続する必要はなく、ODF レベルのインフラストラクチャに投資する理由もありません。

繊維数が 48-～- の範囲を超えると、1 つのパッチ パネルでは対応できなくなります。この規模のマルチフロアのエンタープライズ キャンパスや地域 ISP ノードでは、正面玄関施設の専用 ODF と各 IDF クローゼットのラックマウント パッチ パネルを組み合わせることでメリットが得られます。{6}} ODF はトランク スプライスにクリーンな相互接続層を提供し、ダウンストリーム パネルにより、現地の IT スタッフはスプライス トレイを開くことなく接続を再ルーティングできます。右を選択する光ファイバーコネクタの種類各層では、-長距離スプリッタ フィードの場合は APC ポリッシュ-、短距離のデータリンクでは UPC が最適化され、-到達距離のデータリンク-により、レイヤ間で反射率の問題が連鎖するのを防ぎます。これは、ラベル付けと文書化が効果を発揮し始める規模でもあります。 ODF スプライス位置をダウンストリームのパッチ パネル ポートにリンクする明確なポート マップがなければ、障害が発生した 1 つのリンクのトラブルシューティングに午後全体を費やすことになります。

数百のファイバーを超えると、ODF は恒久的な建物インフラストラクチャになります。この規模のハイパースケール データセンターとテレコム セントラル オフィスには、隣接する接続を中断することなくホットアイルのメンテナンスを可能にする、積み重ね可能なスプライス トレイ、統合されたルーティング チャネル、フロント アクセス アダプタ パネルを備えたモジュラー式フロアスタンディング システムが必要です。{{1}ここに設置されているハードウェアの耐用年数は 15 ～ 20 年と予想されます。ハイグレード-シングルモードピグテールODF レベルで工場でテストされたアダプターは、初期費用が高くなりますが、安価なコンポーネントが時間の経過とともに生成する現場でのトラブルシューティングの継続的な呼び出しを排除します。

ケーブル管理: ハードウェアの寿命を延ばす見落とされている要素

ファイバーが ODF またはパッチ パネルを介して配線される方法は、ハードウェア自体と同じくらいパフォーマンスに影響します。曲げ半径の違反、パッチコードのもつれ、および窮屈なたるみストレージはすべて、OTDR トレースに現れる損失を引き起こしますが、正しい原因が責められることはほとんどありません。

シングルモード ファイバ (標準 G.652) の最小曲げ半径は約 15 mm で、これに違反するとマクロベンド損失が発生し、リンク バジェットを静かに消費します。 ODF 内部で最もリスクが高いゾーンは、ファイバがスプライス トレイからアダプタ パネルにループするピグテール出口ポイントと、余分なファイバがコイル状になるたるみ保管エリアです。-湾曲したルーティング チャネルと、適切に設計された ODF のマンドレル-スタイルのスプール ホルダーにより、技術者がメンテナンスのためにトレイをスライドさせて押し戻しても、{6}}すべてのストランドが最小半径以上に維持されます。-

パッチパネルでは、問題は内部の曲がりから外部のコード管理に移ります。混雑したデータセンターにある 48- ポートの LC パネルには、その前面からカスケード状に伸びる数十本のコードが蓄積されており、水平および垂直のケーブル マネージャーがないと、それらのコードはもつれ、コネクタ本体を引きずり、フェルール スプリングに一定の横方向の力がかかります。この機械的圧力により、端面の摩耗が加速され、挿入損失が徐々に増加します。この問題は、ベルクロの結び目、適切なサービス ループ、一貫したラベル付けによって、初日から規律があれば完全に防ぐことができます。

ODF レイアウトは、下流でコネクタが妨害される頻度にも影響します。トランク ファイバに適切なサービス スラックがあり、ルーティング パスがきれいであれば、ファイバを引っ張ったり、トルクをかけたりすることなく、OTDR テストとメンテナンス スプライスが行われます。コネクタにストレスがかかったり、プラグが抜かれたり、再度取り付けられたりするたびに、コネクタの端面に汚れや微細な傷がつきます。-最初から弱い力でアクセスできるように設計すると、-メンテナンスの手間が減り、{6}}メンテナンスの手間が減り、コネクタの寿命が長くなります。

すべてをまとめる

ほとんどのネットワークでは、ODF とパッチパネルのどちらを選択するかは決定ではありません。{0}どのデバイスをどこに配置するかが問題です。 ODF はトランク ケーブルを終端し、長期的な相互接続を提供します。--パッチ パネルは、技術者に機器の近くに柔軟なパッチ層を提供します。トポロジを正しくすることがステップ 1 です。

ステップ 2 では、各層に合わせたフェルールの品質と研磨グレード、推測ではなく実際のファイバ数に基づいたエンクロージャのサイジング、コネクタを不必要な機械的ストレスから保護するケーブル配線など、すべてが重要です。これらはどれも魅力的な仕事ではありませんが、15 年間問題なく稼働するファイバー プラントと、四半期ごとにサービス コールが発生するプラントとの違いです。